Permabond ES560, tek bileşenli ısı ile kürlenen düşük viskoziteli epoksi yapıştırıcıdır. Kendiliğinden düzleşerek boşlukları doldurabilir; bu sayede mikroçip dolgu, potting, encapsulation ve yeniden işleme uygulamalarında idealdir. Yüksek termal döngülere dayanır ve mükemmel titreşim direnci sunar. Soğuk havada da uygulanabilen akışkan formu sayesinde kolay kullanım sağlar. Karıştırmaya gerek yoktur, merkezi sistemlerde ve hassas elektronik tesisatlarda ideal işçilik sunar.
-
Çalışma sıcaklığı –40 °C … +180 °C
-
Şeriter dolgu boşluklarında maksimum ~0.1 mm gap fill kapasitesi
-
Eğilme yapmadan transpare film bırakır
-
Mukavemet: Çelik üzerinde 14–20 N/mm² kesme gücü
-
Shore D sertliği: ~80
-
Titreşim ve darbe direnci yüksektir
Teknik Özellikler
-
Viskozite: 1.000–3.000 mPa·s (akışkan yapı)
-
Gap Fill Maks.: yaklaşık 0.1 mm (ince boşluklara nüfuz edebilir)
-
Çekme Mukavemeti (Çelik): 14–20 N/mm²
-
Shore D Sertlik: ~80
-
Kür Süresi (120 °C): Yaklaşık 40 dakika
-
Renk (Kürlü): Translucent / Mat
-
Spesifik Ağırlık: ~1.2 g/cm³
-
Çalışma Sıcaklığı: –40 °C … +180 °C (bazı durumlarda kısa süreli 180 °C’ye kadar)
